核心技术
芯片设计
涌现科技拥有芯片前后端全流程设计能力，在先进的 FinFET半导体工艺节点上具有优秀的设计能力。
涌现科技基于自身技术优势、设计经验、实际应用场景需求及对行业的理解，从芯片定义到设计流片的全流程设计，专注于设计打造高算力、低功耗的专用 ASIC芯片，应用覆盖视频编解码加速，区块链高性能计算，数据中心处理，物联网，人工智能等行业应用领域，赋能万物互联。
全流程产品定义和实现能力
应用场景
行业理解
需求定义
算法设计
框架设计
软硬结合
芯片设计
规格定义
先进制程
高性能低功耗
芯片制造
晶圆生产（委外）
封装测试（委外）
良率提升
解决方案
软件开发
应用集成
核心算法
我们致力于理解和分析实际应用场景，基于前沿的标准和框架进行解构优化，配合芯片设计的方法论，实现更适合于硬件化和并行处理的高效算法，追求软硬结合的极致，向客户交付工业级的产品和服务。
涌现科技的算法实现能够充分优化流水线从而提高执行效率同时降低功耗；特别是在视频编码领域，我们能够在统一架构下深度融合多种编码算法，并在较低码率下实现高画质的视频质量。
